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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFSC3GA15E-5F256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 139 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:3750|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:1054720|I/O 數:139|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24F16KL401-E/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
管件 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFXP2-5E-6FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:625|邏輯元件/單元數:5000|總 RAM 位數:169984|I/O 數:172|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX210F016BT-V/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPF200T-1FCSG325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x14.5) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 325FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9KEAZ64ACLHR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX24-2PLG84 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL ATSAMC21E16A-AUT |
MCU 單片機 |
32-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b,1x16b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGL600V5-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EFM32TG108F32-D-QFN24R |
MCU 單片機 |
24-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM|I/O 數:17|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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