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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32G483VEH6 |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(8x8) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x12b SAR; D/A 7x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7A50T-2FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4075|邏輯元件/單元數:52160|總 RAM 位數:2764800|I/O 數:250|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32U575QGI6TR |
MCU 單片機 |
132-UFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 132UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-640HC-4MG132C2U |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:18432|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32WG230F64-B-QFN64 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S200A-4FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:448|邏輯元件/單元數:4032|總 RAM 位數:294912|I/O 數:195|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AF141MBBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3LF-9400C-6BG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CABGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 484CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ64GP802T-I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10M04SFE144I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:250|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:193536|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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