| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S912ZVCA19F1WLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
S12Z, 48LQFP, 192K FLASH |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 18V|數據轉換器:A/D 10x12b SAR; D/A 1x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL 5SGSED6K3F40C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:220000|邏輯元件/單元數:583000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F103VDH6 |
MCU 單片機 |
100-LFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,電機控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGX95DF25C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
572-FBGA,FC(25x25) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:89178|總 RAM 位數:6839296|I/O 數:260|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32L151VET6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 25x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-4300C-6BG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 335 I/O 400CABGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:335|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F87J72T-I/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3.8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EFM32WG900F256G-B-D1I |
MCU 單片機 |
触片 |
散裝 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH WAFER |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:93|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP3C-3TN100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 62 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3000|總 RAM 位數:55296|I/O 數:62|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F521A6BDFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 3x10b,4x24b Sigma-Delta|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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