嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL M2S025-VFG256I	片上系統（SoC）	256-FPBGA（17x17）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC16C77-20I/PT	MCU 單片機	44-TQFP（10x10）	託盤	IC MCU 8BIT 14KB OTP 44TQFP	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:20MHz\|連接能力:I2C，SPI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:33\|程式存儲容量:14KB（8K x 14）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:368 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V\|數據轉換器:A/D 8x8b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU48DR-2FFVE1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F563TEAGFH#V1	MCU 單片機	112-LQFP（20x20）	託盤	32BIT MCU RX63T	核心處理器:RX\|內核規格:32-位\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:69\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:48K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 12x10b，8x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCZU3CG-2SFVC784I	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	散裝	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL MK30DN512ZVLQ10R	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART\|外設:DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:102\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 46x16b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCZU46DR-2FSVH1760I	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY9BF312NPMC-G-JNE2	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 160KB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:144MHz\|連接能力:CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:83\|程式存儲容量:160KB（160K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIA040R39A2E2VB	片上系統（SoC）	3948-BGA（56x56）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVP1802-2MLELSVC4072	片上系統（SoC）	4072-FCBGA（65x65）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:-\|主要屬性:Versal™ Premium FPGA，7.3M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）