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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMX320C28343ZHH |
DSP(數字信號處理器) |
179-BGA MicroStar(12x12) |
盒 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 179BGA |
類型:浮點|介面:CAN,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI|時鐘速率:200MHz|非易失性記憶體:ROM(16kB)|片載 RAM:260kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.10V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) |
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MSL R5F10ALFCLFB#15 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
16BIT MCU RL78(AUTO)/F13 LFQFP64 |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 21x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ADBF539WBBCZ505 |
DSP(數字信號處理器) |
316-CSPBGA(17x17) |
託盤 |
BLACKFIN 533MHZ PROCESSOR |
類型:定點|介面:CAN,SPI,SSP,TWI,UART|時鐘速率:533MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:148kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.25V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F104CGALA#W0 |
MCU 單片機 |
36-WFLGA(4x4) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 36WFLGA |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGLP060V5-CSG201 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
201-CSP(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 157 I/O 201CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1584|總 RAM 位數:18432|I/O 數:157|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S08SG32E1CTJR |
MCU 單片機 |
20-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-7000HE-6FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32CM6408MC00032T-I/RTB |
MCU 單片機 |
32-VQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32VQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,RS-485,SERCOM,SMBus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,電機控制,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x12b,1x16b 三角積分; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP2-5E-6FT256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:625|邏輯元件/單元數:5000|總 RAM 位數:169984|I/O 數:172|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAMD21E17A-MF |
MCU 單片機 |
32-VQFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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