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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY9BF521MPMC1-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL OR4E02-1BA352C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-PBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 624 CLBS, 201000 GATES |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:75776|I/O 數:262|柵極數:397000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V,3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC32MX230F256B-V/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL OR3T556BA352I-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-PBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 324 CLBS, 80000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:2592|總 RAM 位數:43008|I/O 數:288|柵極數:80000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL S912ZVL64F0MLCR |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 18V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 10M40DCF256C7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2500|邏輯元件/單元數:40000|總 RAM 位數:1290240|I/O 數:178|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F401RDT7TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:84MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6VLX130T-3FFG784C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:10000|邏輯元件/單元數:128000|總 RAM 位數:9732096|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F526T9AGFN#10 |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 128K LFQFP80 -40 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:62|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL A54SX08-VQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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