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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PAL22V10-15PC |
PLD(可編程邏輯器件) |
- |
散裝 |
OT PLD, 15NS, PAL-TYPE, TTL, PDI |
可編程類型:-|宏單元數:-|電壓 - 輸入:-|速度:- |
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MSL MSP430FR6035IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FRAM 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:76|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AT22LV10-20SI |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-SOIC |
管件 |
IC PLD 10MC 20NS 24SOIC |
可編程類型:EPLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:3V|速度:20 ns |
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MSL STM32H7A3IIK6Q |
MCU 單片機 |
176+25UFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:280MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.4M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x16b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-4LJ |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 4NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:4 ns |
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MSL MSP430F67781IPEU |
MCU 單片機 |
128-LQFP(20x14) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,7x24b 三角積分轉換器|I/O 數:90|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7Z014S-1CLG484C |
片上系統(SoC) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,65K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F2685T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 96KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:96KB(48K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S060T-VFG784I |
片上系統(SoC) |
784-VFBGA(23x23) |
託盤 |
M2S060T-VFG784I |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563TEBGFA#V1 |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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