嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R5F61648AN50FPV MSL R5F61648AN50FPV MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 H8SX/1648F 1MB FLASH/56K FP-144 核心處理器:H8SX|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:97|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:56K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL MC68HC000RC12 MSL MC68HC000RC12 微處理器 68-PGA(26.92x26.92) 託盤 IC MPU M680X0 12MHZ 68PGA 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:12MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL S6J32KEKSMSE20000 MSL S6J32KEKSMSE20000 MCU 單片機 208-TEQFP(28x28) 託盤 TRAVEO-55NM 核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSIO,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:4.171875MB(4.171875M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 46x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL EP9307-CR MSL EP9307-CR 微處理器 - 託盤 IC MPU EP9 200MHZ 272TFBGA 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:數學引擎;MaverickCrunch™|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:1/10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:AC'97,I2S,IrDA,SPI,UART
MSL R5F72145HDFP#V1 MSL R5F72145HDFP#V1 MCU 單片機 176-LFQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176LFQFP 核心處理器:SH2A-FPU|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SCI,SPI,USB|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPC8555VTAPF MSL MPC8555VTAPF 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART
MSL SPC5674KAVMS2R MSL SPC5674KAVMS2R MCU 單片機 473-MAPBGA(19x19) 卷帶(TR) IC MCU 32B 1.5MB FLASH 473MAPBGA 核心處理器:e200z7d|內核規格:32 位雙核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 34x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPC8533VTALFA MSL MPC8533VTALFA 微處理器 - 散裝 POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL SPC5777CDK3MMO3 MSL SPC5777CDK3MMO3 MCU 單片機 516-MAPBGA(27x27) 託盤 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA 核心處理器:e200z7|內核規格:32 位三核|速度:264MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,Zipwire|I/O 數:-|程式存儲容量:8MB(8M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16b 三角積分,eQADC|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL T1022NSE7MQB MSL T1022NSE7MQB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 散裝 IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L/4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART

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