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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC6SLX4-3CSG225C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 132 I/O 225CSBGA |
LAB/CLB 數:300|邏輯元件/單元數:3840|總 RAM 位數:221184|I/O 數:132|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4146LQI-S432T |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b 斜坡,16x12b SAR,D/A 2xIDAC|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI60F256C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(13x13) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:169|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24F16KL401T-I/SO |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP2-5E-6M132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 86 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:625|邏輯元件/單元數:5000|總 RAM 位數:169984|I/O 數:86|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAMD21G16B-AF |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 14x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1ST280EU3F50E3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430FR6927IPMR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LAV-AT-G50-1LFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:409000|總 RAM 位數:2723840|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MCHC908QY1VDWE |
MCU 單片機 |
16-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:1.5KB(1.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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