嵌入式

嵌入式

From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL S1C17602F101100 MSL S1C17602F101100 MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP 核心處理器:S1C17|內核規格:16 位|速度:8.2MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:LCD,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-25°C ~ 70°C(TA)
MSL LFEC3E-3T100I MSL LFEC3E-3T100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 67 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3100|總 RAM 位數:56320|I/O 數:67|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC560B40L5C6E0X MSL SPC560B40L5C6E0X MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL EP2A25F672C9 MSL EP2A25F672C9 FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 散裝 IC FPGA 492 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:492|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MK22DX128VLH5 MSL MK22DX128VLH5 MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 5CGXFC3B6F23C6N MSL 5CGXFC3B6F23C6N FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 208 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:11900|邏輯元件/單元數:31500|總 RAM 位數:1381376|I/O 數:208|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32LG940F64G-F-QFN64 MSL EFM32LG940F64G-F-QFN64 MCU 單片機 64-QFN(9x9) 託盤 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC3S200A-4FGG320I MSL XC3S200A-4FGG320I FPGA(現場可編程門陣列) 320-FBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 248 I/O 320FBGA LAB/CLB 數:448|邏輯元件/單元數:4032|總 RAM 位數:294912|I/O 數:248|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY9AF144MBBGL-GK9E1 MSL CY9AF144MBBGL-GK9E1 MCU 單片機 96-FBGA(6x6) 託盤 IC MCU 32BIT 288KB FLASH 96FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC3S4000-5FGG676C MSL XC3S4000-5FGG676C FPGA(現場可編程門陣列) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 489 I/O 676FBGA LAB/CLB 數:6912|邏輯元件/單元數:62208|總 RAM 位數:1769472|I/O 數:489|柵極數:4000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields