| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32L552RET6P |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32 位單核|速度:110MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA5K2F35C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC30F3012-20E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGSED6K3F40I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:220000|邏輯元件/單元數:583000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32GG12B130F512IM64-A |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,PDM,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2GL090T-1FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86316|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF166MPMC1-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 544KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:544KB(544K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE2M50SE-6FN900C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 410 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:4246528|I/O 數:410|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TMS320F28032PNQ |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL CY8C6336BZI-BLF04 |
MCU 單片機 |
124-VFBGA(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 124VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分; D/A 2x7b,1x8/12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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