| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1SG250HN3F43I3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S12GC16CPBE |
MCU 單片機 |
52-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 52TQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP20E-4FN672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L4R5VIT6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,溫度感測器,電壓檢測,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP6E-3TN144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LC252-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO1200C-3T100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 73 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F56216BDLE#U0 |
MCU 單片機 |
145-TFLGA(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 145TFLGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:103|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10/12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-20SE-5F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 331 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:331|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32GG290F512G-E-BGA112R |
MCU 單片機 |
112-BGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:90|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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