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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL GAL22V10D-5LJN |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 5NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:5 ns |
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MSL MSP430F47176IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 92KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:92KB(92K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CSEBA2U23I7N |
片上系統(SoC) |
672-UBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XE162FM72F80LRABFXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-64-13 |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64LQFP |
核心處理器:C166SV2|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI|外設:I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:576KB(576K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:50K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S060T-1VFG784 |
片上系統(SoC) |
784-VFBGA(23x23) |
託盤 |
M2S060T-1VFG784 |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AT32UC3A0256-ALUR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:AVR|內核規格:32 位單核|速度:66MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,SSC,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:109|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVC1702-2MLEVSVA2197 |
片上系統(SoC) |
2197-FCBGA(45x45) |
託盤 |
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL R5F563TEDDFB#H1 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T 512K 5V LQFP144 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MIMX9312DVXXMAB |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
MIMX9312DVXXMAB |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL AT91M55800A-33CJ-999 |
MCU 單片機 |
176-BGA(13x13) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 176BGA |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,SPI,UART/USART|外設:POR,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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