嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCZU49DR-L2FSVF1760I MSL XCZU49DR-L2FSVF1760I 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(42.5x42.5) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S025TS-1VF400 MSL M2S025TS-1VF400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F564MJHDFP#11 MSL R5F564MJHDFP#11 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100LFQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b,14x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPFS250T-1FCVG484T2 MSL MPFS250T-1FCVG484T2 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC RISC-V 484FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL SPC564A70L7COBR MSL SPC564A70L7COBR MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 34x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL IW-G33M-SCMD-4L002G-E008G-BIM MSL IW-G33M-SCMD-4L002G-E008G-BIM 片上系統(SoC) - 散裝 I.MX 8M QP/QL/DL SMARC SOM 架構:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4|閃存大小:8GB|RAM 大小:2GB|外設:HDMI|連接能力:以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.5GHz,266MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL FH32K116BRT0VFMR MSL FH32K116BRT0VFMR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K116, M0+, FLASH 128K, RAM 17 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL XCZU4EG-L1FBVB900I MSL XCZU4EG-L1FBVB900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LM3S1435-IQC50-A2T MSL LM3S1435-IQC50-A2T MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 96KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVM1302-2LSENSVF1369 MSL XCVM1302-2LSENSVF1369 片上系統(SoC) 1369-BGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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