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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 20-101-0561 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD RABBIT 3000 29.4MHZ 512KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 3000|協處理器:-|速度:29.4MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:512KB|連接器類型:2 IDC 針座 2x17|大小 / 尺寸:1.160" 長 x 1.380" 寬(29.50mm x 34.90mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL C8051F206-GQR |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TE0803-04-3AE11-AK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE TE0803 WITH ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 160|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL DF2633TE16V |
MCU 單片機 |
120-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 120TQFP |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,智能卡|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:73|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL CC-W9M-NA37-XE |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM920T 533MHZ 64MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM920T,SC2443|協處理器:-|速度:533MHz|閃存大小:128MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 240|大小 / 尺寸:3.620" 長 x 1.730" 寬(92.00mm x 44.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 65°C |
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MSL DN3687GFPV |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:H8/300H|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SCI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:56KB(56K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL TE0720-03-62I33FA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:125MHz|閃存大小:4GB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MC908QY1ACDTER |
MCU 單片機 |
16-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16TSSOP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:1.5KB(1.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC16F505-I/SL |
MCU 單片機 |
14-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 14SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:11|程式存儲容量:1.5KB(1K x 12)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:72 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL C8051F520-IM |
MCU 單片機 |
10-DFN(3x3) |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 10DFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:6|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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