嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LFXP2-5E-6M132I MSL LFXP2-5E-6M132I FPGA(現場可編程門陣列) 132-CSBGA(8x8) 託盤 IC FPGA 86 I/O 132CSBGA LAB/CLB 數:625|邏輯元件/單元數:5000|總 RAM 位數:169984|I/O 數:86|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33CK32MP105-I/PT MSL DSPIC33CK32MP105-I/PT MCU 單片機 48-TQFP(7x7) 託盤 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,QEI,智能卡,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 1ST110ES1F50I2VG MSL 1ST110ES1F50I2VG FPGA(現場可編程門陣列) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX10TX 2397FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1325000|總 RAM 位數:112197632|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MSP430FR69271IPMR MSL MSP430FR69271IPMR MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64LQFP 核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP2C50F672C6N MSL EP2C50F672C6N FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 450 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:3158|邏輯元件/單元數:50528|總 RAM 位數:594432|I/O 數:450|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MAXQ610J-0000+T MSL MAXQ610J-0000+T MCU 單片機 44-TQFN(7x7) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44TQFN 核心處理器:MAXQ20S|內核規格:16 位|速度:12MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,紅外線,電源故障,POR,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL 5CGTFD7C5U19A7N MSL 5CGTFD7C5U19A7N FPGA(現場可編程門陣列) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 240 I/O 484UBGA LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL MSP430FR5859IDAR MSL MSP430FR5859IDAR MCU 單片機 38-TSSOP 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 64KB FRAM 38TSSOP 核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO3LF-2100E-6MG256C MSL LCMXO3LF-2100E-6MG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-CSFBGA(9x9) 託盤 IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2C70F672I8 MSL EP2C70F672I8 FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 422 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:4276|邏輯元件/單元數:68416|總 RAM 位數:1152000|I/O 數:422|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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