嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL S9S08RN16W2MLF MSL S9S08RN16W2MLF MCU 單片機 48-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP 核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL A54SX32-BG329I MSL A54SX32-BG329I FPGA(現場可編程門陣列) 329-PBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 249 I/O 329BGA LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:249|柵極數:48000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL S9S08RN16W2MLC MSL S9S08RN16W2MLC MCU 單片機 32-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP 核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LFE5U-45F-6BG554I MSL LFE5U-45F-6BG554I FPGA(現場可編程門陣列) 554-CABGA(23x23) 託盤 IC FPGA 245 I/O 554CABGA LAB/CLB 數:11000|邏輯元件/單元數:44000|總 RAM 位數:1990656|I/O 數:245|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EFM32PG1B100F128GM32-C0R MSL EFM32PG1B100F128GM32-C0R MCU 單片機 32-QFN(5x5) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.85V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPF300TLS-FCG784I MSL MPF300TLS-FCG784I FPGA(現場可編程門陣列) 784-FCBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 388 I/O 784FCBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:21094400|I/O 數:388|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M031KG8AE MSL M031KG8AE MCU 單片機 128-LQFP(14x14) 託盤 M0+FLASH/RAM=256KB/64KB+SPROM 20 核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2S,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:107|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL LFE2-12SE-7FN256C MSL LFE2-12SE-7FN256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 193 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:193|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC16LC57C-04/SO MSL PIC16LC57C-04/SO MCU 單片機 28-SOIC 管件 IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:3KB(2K x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:72 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL XC6SLX16-3CPG196I MSL XC6SLX16-3CPG196I FPGA(現場可編程門陣列) 196-CSPBGA(8x8) 託盤 IC FPGA 106 I/O 196CSBGA LAB/CLB 數:1139|邏輯元件/單元數:14579|總 RAM 位數:589824|I/O 數:106|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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