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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SPC560P50L3BEABR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 26x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SGXEA3K3F40C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32U535VEI6QTR |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
STM32U535VEI6QTR |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33F|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:272K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3D-9400HC-5SG72C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
72-QFN(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 58 I/O 72QFN |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:58|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F566TEFGFL#50 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP1C20F400C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC FPGA 301 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:2006|邏輯元件/單元數:20060|總 RAM 位數:294912|I/O 數:301|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R7F100GSN2DFB#HA0 |
MCU 單片機 |
128-LFQFP(14x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 768KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:116|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b,8x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX32-1CQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-CQFP(75x75) |
散裝 |
IC FPGA 174 I/O 208CQFP |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:174|柵極數:48000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EPF6024AQI208-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 171 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:1960|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE5UM-25F-7BG381I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
381-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 197 I/O 381CABGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:24000|總 RAM 位數:1032192|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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