嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC32MX154F128DT-I/ML MSL PIC32MX154F128DT-I/ML MCU 單片機 44-QFN(8x8) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 128KB FLASH 44QFN 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCV100E-6PQG240C MSL XCV100E-6PQG240C FPGA(現場可編程門陣列) 240-PQFP(32x32) 託盤 IC FPGA 158 I/O 240QFP LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:81920|I/O 數:158|柵極數:128236|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL DSPIC33EP32GS504T-E/PT MSL DSPIC33EP32GS504T-E/PT MCU 單片機 44-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL OR3T206S208I-DB MSL OR3T206S208I-DB FPGA(現場可編程門陣列) 208-SQFP(28x28) 散裝 FPGA, 144 CLBS, 36000 GATES LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:18432|I/O 數:171|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL R5F52317BGFP#10 MSL R5F52317BGFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LFQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XC4013XL-3PQ208C MSL XC4013XL-3PQ208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 散裝 IC FPGA 160 I/O 208QFP LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:160|柵極數:13000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S1C17602F102100 MSL S1C17602F102100 MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL EP20K200EBC356-2 MSL EP20K200EBC356-2 FPGA(現場可編程門陣列) 356-BGA(35x35) 散裝 IC FPGA 271 I/O 356BGA LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:271|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL STM32G4A1MET3 MSL STM32G4A1MET3 MCU 單片機 80-LQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:112K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x12b SAR; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LFSC3GA80E-5FCN1152C MSL LFSC3GA80E-5FCN1152C FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FCBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA LAB/CLB 數:20000|邏輯元件/單元數:80000|總 RAM 位數:5816320|I/O 數:660|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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