嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL R5F5631JDDFP#10	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 100LFQFP	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:78\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，14x12b; D/A 1x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU1CG-2SBVA484E	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:-\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:-\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL FD32K116BRT0VFMR	MCU 單片機	-	卷帶（TR）	S32K116, M0+, FLASH 128K, RAM 17	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL XCZU5EG-1SFVC784I	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AT32UC3A3128S-ALUR	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 144LQFP	核心處理器:AVR\|內核規格:32 位單核\|速度:66MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，IrDA，存儲卡，SPI，SSC，UART/USART，USB OTG\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，POR，WDT\|I/O 數:110\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.75V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVM1302-2MLENSVF1369	片上系統（SoC）	1369-BGA（35x35）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，70k 輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL LM3S2620-IBZ25-A2	MCU 單片機	108-BGA（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:25MHz\|連接能力:CANbus，I2C，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:52\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA006R16A2E1VB	片上系統（SoC）	1546-BGA（37.5x34）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 1546BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F563NEDDLJ#U0	MCU 單片機	100-TFLGA（7x7）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TFLGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:78\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，14x12b; D/A 1x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVM1502-2MLINFVB1369	片上系統（SoC）	1369-FCBGA（35x35）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）