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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M30281FAHP#UFB |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
M16C/28FL 64P6Q-A -20+85C EW100 |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IEBus,SIO,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFD019R24C3I3E |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S12C128CPBE |
MCU 單片機 |
52-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 52TQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFB019R31C2E3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5744BSK1AVKU2 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SX250HU3F50I3XG |
片上系統(SoC) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD70F3351GC(A)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 640KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:640KB(640K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL Z84C0008FEC |
微處理器 |
44-LQFP(10x10) |
袋 |
IC MPU Z80 8MHZ 44LQFP |
核心處理器:Z80|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:- |
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MSL SPC5746CK1AMKU2R |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz/160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL P1024NXE5BFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P1 400MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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