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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MSP430FR68891IPZR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FRAM 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ORSPI4-2FN1156C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FPBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F52317AGFM#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XA7A50T-1CPG236Q |
FPGA(現場可編程門陣列) |
238-CSBGA(10x10) |
散裝 |
IC FPGA 106 I/O 238CSBGA |
LAB/CLB 數:4075|邏輯元件/單元數:52160|總 RAM 位數:2764800|I/O 數:106|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL MSP430F417IRTDT |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:32KB(32K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:斜率 A/D|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5AGZME3E3H29I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 342 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:16980|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:23946240|I/O 數:342|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC560P44L3BEAAR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:36K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SGXEA3K3F40I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC30F2011T-20E/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:12KB(4K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A3PN250-ZVQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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