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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MSP430F67761AIPEUR |
MCU 單片機 |
128-LQFP(20x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,7x24b 三角積分轉換器|I/O 數:90|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA5H1F35I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:552|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L552RET6TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:110MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7A100T-2FT256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:7925|邏輯元件/單元數:101440|總 RAM 位數:4976640|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MAX32625IWYL+T |
MCU 單片機 |
63-WLP(3.07x3.87) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 63WLP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:96MHz|連接能力:1 線,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-30°C ~ 85°C(TA) |
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MSL T35F256C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL C8051F572-IM |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 40QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,SMBus(2 線/I2C),CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO2-2000HE-6TG100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F562T6DDFF#H1 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
RX62T 64KB/8K LQFP80 4.0-5.5V |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P250-VQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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