| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGSMD8N2F45C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:262400|邏輯元件/單元數:695000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F0465GB(R)-GAH-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,LINbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR,3x16b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-70SE-7FN900C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 583 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:8500|邏輯元件/單元數:68000|總 RAM 位數:1056768|I/O 數:583|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32WG390F256-B-BGA112 |
MCU 單片機 |
112-BGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.85V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-7000HE-6BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC705JP7CPE |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 6KB OTP 28DIP |
核心處理器:HC05|內核規格:8 位|速度:2.1MHz|連接能力:SIO|外設:POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:6KB(6K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:224 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG280LN3F43I3XGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MK0512GPK100-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CE75F29I8LN |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 426 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:4713|邏輯元件/單元數:75408|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:426|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF116NPQC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
100-PQFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 544KB FLASH 100PQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:544KB(544K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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