嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5SGSMD8N2F45C2LG MSL 5SGSMD8N2F45C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:262400|邏輯元件/單元數:695000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL UPD78F0465GB(R)-GAH-AX MSL UPD78F0465GB(R)-GAH-AX MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 託盤 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP 核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,LINbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR,3x16b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFE2-70SE-7FN900C MSL LFE2-70SE-7FN900C FPGA(現場可編程門陣列) 900-FPBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 583 I/O 900FBGA LAB/CLB 數:8500|邏輯元件/單元數:68000|總 RAM 位數:1056768|I/O 數:583|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32WG390F256-B-BGA112 MSL EFM32WG390F256-B-BGA112 MCU 單片機 112-BGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.85V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO2-7000HE-6BG256C MSL LCMXO2-7000HE-6BG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA 206 I/O 256CABGA LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MC705JP7CPE MSL MC705JP7CPE MCU 單片機 28-PDIP 管件 IC MCU 8BIT 6KB OTP 28DIP 核心處理器:HC05|內核規格:8 位|速度:2.1MHz|連接能力:SIO|外設:POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:6KB(6K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:224 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 1SG280LN3F43I3XGAS MSL 1SG280LN3F43I3XGAS FPGA(現場可編程門陣列) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA 688 I/O 1760FBGA LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MK0512GPK100-I/PT MSL PIC32MK0512GPK100-I/PT MCU 單片機 100-TQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP4CE75F29I8LN MSL EP4CE75F29I8LN FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 426 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:4713|邏輯元件/單元數:75408|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:426|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY9BF116NPQC-G-JNE2 MSL CY9BF116NPQC-G-JNE2 MCU 單片機 100-PQFP(14x20) 託盤 IC MCU 32BIT 544KB FLASH 100PQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:544KB(544K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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