嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XL210-512-TQ128-I20 MSL XL210-512-TQ128-I20 MCU 單片機 128-TQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 10 核|速度:2000MIPS|連接能力:-|外設:-|I/O 數:88|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVM1302-1MLINSVF1369 MSL XCVM1302-1MLINSVF1369 片上系統(SoC) 1369-BGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TMS320F28374DZWTT MSL TMS320F28374DZWTT MCU 單片機 337-NFBGA(16x16) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLSH 337NFBGA 核心處理器:C28x|內核規格:32 位雙核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI,uPP,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:169|程式存儲容量:512KB(256K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:86K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.47V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
MSL 1SX110HN3F43E3XG MSL 1SX110HN3F43E3XG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL ATMEGA128-16MN MSL ATMEGA128-16MN MCU 單片機 64-QFN(9x9) 託盤 IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN 核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFA012R24C2E3V MSL AGFA012R24C2E3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL S6E2C38J0AGV2000A MSL S6E2C38J0AGV2000A MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:152|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFD019R24C2E3V MSL AGFD019R24C2E3V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5744BFK1AVKU2 MSL SPC5744BFK1AVKU2 MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFB019R31C2E2VB MSL AGFB019R31C2E2VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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