| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC860PCZQ66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC908LJ12CPBE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 12KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:IRSCI,SPI|外設:LCD,LVD,POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:12KB(12K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 100-1254-2 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD CM-BF527 600MHZ 64MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:CM-BF527|協處理器:-|速度:600MHz|閃存大小:8MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:擴展 2 x 60|大小 / 尺寸:1.220" 長 x 1.420" 寬(31.00mm x 36.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL C8051F226-GQR |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TE0803-04-3BE11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL DF36014GFXV |
MCU 單片機 |
48-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:H8/300H|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:SCI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL DC-ME-01T-PS |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE ARM7TDMI 55MHZ 8MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM7TDMI,NS7520|協處理器:-|速度:55MHz|閃存大小:2MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.450" 長 x 0.750" 寬(36.70mm x 19.10mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HD6417014F28V |
MCU 單片機 |
112-QFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 112QFP |
核心處理器:SH-2|內核規格:32 位單核|速度:28MHz|連接能力:SCI|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL TE0720-03-62I33FL |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:125MHz|閃存大小:4GB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MC908QY2ACDTE |
MCU 單片機 |
16-TSSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16TSSOP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:1.5KB(1.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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