| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM8S207M8T3B |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
管件 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:STM8|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.95V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC6VLX130T-2FFG784I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:10000|邏輯元件/單元數:128000|總 RAM 位數:9732096|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32G280F32G-E-QFP100R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2C20F256C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 152 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1172|邏輯元件/單元數:18752|總 RAM 位數:239616|I/O 數:152|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12VR48AF0CLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV300E-6BG352I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:1536|邏輯元件/單元數:6912|總 RAM 位數:131072|I/O 數:260|柵極數:411955|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16LC711T-04/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:68 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 6V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL ORSPI4-2F1156C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FPBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL STM32F091VCT7TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:88|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3C10F256A7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:182|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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