嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCVC1502-2LSEVSVA2197	片上系統（SoC）	2197-FCBGA（45x45）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:450MHz，1.08GHz\|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA，800k 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL UPD78F1167GC(S)-UEU-AX	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP	核心處理器:78K/0R\|內核規格:16 位\|速度:20MHz\|連接能力:3 線 SIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:83\|程式存儲容量:384KB（384K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:24K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL M2S060TS-VFG784	片上系統（SoC）	784-VFBGA（23x23）	託盤	M2S060TS-VFG784	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL MK24FN1M0VDC12	MCU 單片機	121-XFBGA（8x8）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121XFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG\|外設:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:83\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 37x16b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCVM1402-2LSEVFVC1596	片上系統（SoC）	1596-BGA（37.5x37.5）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.2M 輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL NUC972DF63Y	MCU 單片機	216-LQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 16KB ROM 216LQFP	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核規格:32-位\|速度:300MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，eMMC/SD/SDIO，以太網，I2C，LINbus，SPI，UART/USART，USB\|外設:加密 - AES，DMA，I2S，LCD，LVD，LVR，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:146\|程式存儲容量:16KB（16K x 8）\|程式記憶體類型:ROM\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:56K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 8x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGID023R31B2I2V	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F364AEDFA#U0	MCU 單片機	100-QFP（14x20）	託盤	M16C64A 256+24KB 2.7/5.5V -40/85	核心處理器:M16C/60\|內核規格:16 位\|速度:25MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，SIO，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:85\|程式存儲容量:272KB（272K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:20K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 26x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL A2F200M3F-1CS288I	片上系統（SoC）	288-CSP（11x11）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART\|速度:100MHz\|主要屬性:ProASIC®3 FPGA，200K門，4608 D型觸發器\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL A2F200M3F-1FGG256	片上系統（SoC）	256-FPBGA（17x17）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART\|速度:100MHz\|主要屬性:ProASIC®3 FPGA，200K門，4608 D型觸發器\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）