嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R5F5630BCDBG#U0 MSL R5F5630BCDBG#U0 MCU 單片機 176-LFBGA(13x13) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFBGA 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:148|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S060TS-1FCS325I MSL M2S060TS-1FCS325I 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F563TEADFA#H1 MSL R5F563TEADFA#H1 MCU 單片機 120-LQFP(16x16) 託盤 32BIT MCU RX63T 512K 5V LQFP120 核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S090T-1FGG676I MSL M2S090T-1FGG676I 片上系統(SoC) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FB32K116BFT0MFMR MSL FB32K116BFT0MFMR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K116, M0+, FLASH 128K, RAM 17 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL XCZU4CG-L2FBVB900E MSL XCZU4CG-L2FBVB900E 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F571MGGDFB#10 MSL R5F571MGGDFB#10 MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 144LFQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVM1302-1LSINSVF1369 MSL XCVM1302-1LSINSVF1369 片上系統(SoC) 1369-BGA(35x35) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC564A70L7CFAR MSL SPC564A70L7CFAR MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 34x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 1SX165HN3F43E2VG MSL 1SX165HN3F43E2VG 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1650K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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