| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S12G48J1MLC |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1.5K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCKU5P-1SFVB784E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24EP128GP206T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A40MX02-2PQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY8C4148AZQ-S455T |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,20x12b SAR; D/A 2x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCS40-3PQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 192 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:784|邏輯元件/單元數:1862|總 RAM 位數:25088|I/O 數:192|柵極數:40000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MKV42F64VLF16R |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:168MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 21x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7K325T-3FBG676E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:25475|邏輯元件/單元數:326080|總 RAM 位數:16404480|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32G840F32G-E-QFN64 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI85N676C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA (22x22) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:83232|總 RAM 位數:6480200|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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