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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFXP20C-3FN388C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
388-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 388FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F523E5MDNF#20 |
MCU 單片機 |
40-HWQFN(6x6) |
託盤 |
32BIT MCU RX23E-B 128K HWQFN40 T |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b SAR,4x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P600-FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:235|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL C8051F310-GQ |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 21x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP6E-4QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:147|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C614AAZI-S2F04 |
MCU 單片機 |
128-TQFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,150MHz|連接能力:eMMC/SD/SDIO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:102|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x8 SAR,16x10/12b 三角積分; D/A 2x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG280HN2F43E2LGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S08DZ96F2VLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 96KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A54SX32A-2FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 203 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:203|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EFM32GG940F512G-E-QFN64R |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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