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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TIBPAL20R6-10CNT |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-PDIP |
管件 |
IC HP IMPACT-X PAL 24-DIP |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:10 ns |
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MSL PIC18LF2680T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AT22LV10L-25JI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 25NS 28PLCC |
可編程類型:EPLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:3V|速度:25 ns |
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MSL ATSAM4C32EA-AUR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M4F|內核規格:32 位雙核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:106|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:304K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL26CV12B-10LJ |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 12MC 10NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:12|電壓 - 輸入:-|速度:- |
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MSL R5F56318DDBG#G0 |
MCU 單片機 |
176-LFBGA(13x13) |
託盤 |
32BIT MCU RX631 512/128K LFBGA17 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:133|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7Z012S-2CLG485I |
片上系統(SoC) |
485-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:766MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,55K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD78F1167AGC(S)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S060T-1VFG784I |
片上系統(SoC) |
784-VFBGA(23x23) |
託盤 |
M2S060T-1VFG784I |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5603EEF2MLHR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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