| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL AGFD023R31C2E4X |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL SPC584C70E3F001X |
MCU 單片機 |
100-eTQFP(14x14) |
散裝 |
Linear IC's |
核心處理器:e200z4|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:448K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10/12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL MIMX9311XVXXMAB |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
MIMX9311XVXXMAB |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL TC1724N192F80HRACKXUMA2 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-144-17 |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:TriCore™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:ASC,CANbus,MLI,MSC,SSC|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:95|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:152K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.17V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 4x10b,24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL AGIC035R39A2I3V |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL M2S025TS-VF400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL LPC1788FET180,551 |
MCU 單片機 |
180-TFBGA(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 180TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,Microwire,存儲卡,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:141|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MPFS250T-1FCSG536T2 |
片上系統(SoC) |
536-BGA(16x16) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 536BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL SPC5604CK0MLH6R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL M2S090T-1FG676I |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|