嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL FB32K116BRT0MFMR	MCU 單片機	-	卷帶（TR）	S32K116, M0+, FLASH 128K, RAM 17	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL 5ASXBB3D6F40C6G	片上系統（SoC）	1517-FBGA，FC（40x40）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1517FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:700MHz\|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL CY8C3866FNI-210T	MCU 單片機	72-WLCSP（4.3x5）	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 72WLCSP	核心處理器:8051\|內核規格:8 位\|速度:67MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART，USB\|外設:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:62\|程式存儲容量:64KB（64K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:8K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x20b; D/A 4x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVM1302-2MSINBVB1024	片上系統（SoC）	1024-BGA（31x31）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，70k 輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL FS32K148UIT0VLQT	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	S32K148 ARM CORTEX-M4F, 112 MHZ,	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32-位\|速度:112MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，I2S，LVD，LVR，POR，PWM，WDT\|I/O 數:128\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL 1SX165HN3F43I3VG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 1650K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F5630ECDBG#U0	MCU 單片機	176-LFBGA（13x13）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LFBGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:148\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA012R24C2E4F	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL LM3S2410-IBZ25-A2T	MCU 單片機	108-BGA（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:25MHz\|連接能力:CANbus，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:60\|程式存儲容量:96KB（96K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVM1802-1LLIVSVD1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:400MHz，1GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）