| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL SPC58EC74E7E0C1X |
MCU 單片機 |
176-eLQFP(24x24) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10/12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL AGFB014R24C2I3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL LM3S2965-IBZ50-A2T |
MCU 單片機 |
108-BGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XCVC1502-2LSEVSVA1596 |
片上系統(SoC) |
1596-BGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,800k 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL SPC58EC80E7QMC1Y |
MCU 單片機 |
176-eLQFP(24x24) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:180MHz|連接能力:以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10/12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL MCIMX6G1AVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
散裝 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
|
 |
MSL PIC32MZ1064DAR176T-I/2J |
MCU 單片機 |
176-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MPC8272ZQTIEA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
|
 |
MSL SPC5746CSK1AVKU6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL MPC8572VJATLE |
微處理器 |
1023-FCBGA(33x33) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 1.2GHZ 1023FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
|