| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S08AW48E7VFGER |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A42MX09-1VQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL FS32K142HFT0MLLR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC3S100E-5TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
散裝 |
IC FPGA 108 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:240|邏輯元件/單元數:2160|總 RAM 位數:73728|I/O 數:108|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AF154NPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3LF-640E-6MG121C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSFBGA(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:65536|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F303VCT7TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 39x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SD110PJ1F43E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 528 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1325000|總 RAM 位數:112197632|I/O 數:528|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32F302RET7TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SG280LN3F43E2VGS3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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