嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LFXP6C-3QN208C MSL LFXP6C-3QN208C FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 142 I/O 208QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL DSPIC33EP256GM310T-I/PT MSL DSPIC33EP256GM310T-I/PT MCU 單片機 100-TQFP(12x12) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:A/D 49x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M1A3P250-VQG100I MSL M1A3P250-VQG100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 68 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MC9S08GT32ACFBER MSL MC9S08GT32ACFBER MCU 單片機 44-QFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP 核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGL125V2-CSG196 MSL AGL125V2-CSG196 FPGA(現場可編程門陣列) 196-CSP(8x8) 託盤 IC FPGA 133 I/O 196CSP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3072|總 RAM 位數:36864|I/O 數:133|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL MSP430A079IPN MSL MSP430A079IPN MCU 單片機 80-LQFP(12x12) 託盤 IC MCU 16BIT 48KB FLASH 80LQFP 核心處理器:MSP430|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:48KB(48K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFXP20C-4F256I MSL LFXP20C-4F256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 188 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MC9S08DV32AMLC MSL MC9S08DV32AMLC MCU 單片機 32-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP 核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 5SGSMD8N2F45I3G MSL 5SGSMD8N2F45I3G FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:262400|邏輯元件/單元數:695000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EFM32GG12B430F512IL112-AR MSL EFM32GG12B430F512IL112-AR MCU 單片機 112-BGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,PDM,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)

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