嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL SPC5604PGF1VLQ6R	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，FlexRay，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:108\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:40K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 30x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFB006R16A2E1V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R7FS5D97C3A01CFC#BA1	MCU 單片機	176-LFQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32-位\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，HMI，I2C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB\|外設:加密 - AES，DMA，LCD，LVD，POR，PWM，RSA，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:133\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:640K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFA012R24C2E3VAA	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL LM3S2410-IQC25-A2T	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 96KB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:25MHz\|連接能力:CANbus，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:60\|程式存儲容量:96KB（96K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA012R24C2E1V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5605BF1CLU4	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:149\|程式存儲容量:768KB（768K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 29x10b，5x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB014R24C2I2VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S6E2C38J0AGB1000A	MCU 單片機	192-FBGA（12x12）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 192FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，SPI，UART/USART，USB\|外設:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:152\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCVC1502-1MLIVSVA1596	片上系統（SoC）	1596-FCBGA（37.5x37.5）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA，800k 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）