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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ADSP-BF533SBBC500 |
DSP(數字信號處理器) |
160-CSPBGA(12x12) |
託盤 |
IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSBGA |
類型:定點|介面:SPI,SSP,UART|時鐘速率:500MHz|非易失性記憶體:ROM(1kB)|片載 RAM:148kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL STM32L072KBU7TR |
MCU 單片機 |
32-UFQFPN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL CS47028B-CQZR |
DSP(數字信號處理器) |
100-LQFP(16x16) |
卷帶(TR) |
IC AUDIO SOC SGL 32BIT 100-LQFP |
類型:定點|介面:I2C,SPI|時鐘速率:150MHz|非易失性記憶體:-|片載 RAM:128kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.80V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL S1C17W13F001100 |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH |
核心處理器:S1C17|內核規格:16 位|速度:4.2MHz|連接能力:I2C,IrDA,SSI,UART/USART|外設:LCD,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.2V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LC75055PE-6158-H |
DSP(數字信號處理器) |
100-PQFP/QIP(20x14) |
託盤 |
IC CAR AUDIO DSP 100QFP |
類型:音頻|介面:I2C,SPI|時鐘速率:110MHz|非易失性記憶體:-|片載 RAM:-|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.50V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F101LEAFB#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL150-1FCSG536I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
536-CSPBGA(16x16) |
託盤 |
IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:146124|總 RAM 位數:5120000|I/O 數:293|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL Z8F021APJ020EG2156 |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 2KB FLASH 28DIP |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:IrDA,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LED,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:2KB(2K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCAU20P-L1SFVB784I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA ARTIX UP LP 784FCBGA |
LAB/CLB 數:13625|邏輯元件/單元數:238437|總 RAM 位數:7340032|I/O 數:228|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.742V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M031KG6AE |
MCU 單片機 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
M0+FLASH/RAM=256KB/32KB+SPROM 20 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:107|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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