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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32U575CGT6 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A40MX02-1PQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL STM32G474PBI6 |
MCU 單片機 |
176+25UFBGA(10x10) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 121UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:102|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x12b SAR; D/A 7x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LAE3-35EA-6LFTN256E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:133|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL S9S12G128J0VLF |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5AGZME5K3F40I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 674 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:18870|邏輯元件/單元數:400000|總 RAM 位數:34322432|I/O 數:674|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F21346CNFP#10 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
R8C34C MCU 2.7/5.5V 32K 48LQFP - |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P060-QNG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 80 I/O 132QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:80|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A3PN010-QNG48I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:10000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5SGXMA3E1H29C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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