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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL UPD78F1142AGB(S)-GAH-M1-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XA6SLX45-3FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 316 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:316|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F56604BGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SEE9H40C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AFB42MABGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CE55F23C9L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 324 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:3491|邏輯元件/單元數:55856|總 RAM 位數:2396160|I/O 數:324|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4149AZQ-S598T |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7A100T-L2FTG256E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:7925|邏輯元件/單元數:101440|總 RAM 位數:4976640|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4147AZE-S465 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,20x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC3S250E-4VQ100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
散裝 |
IC FPGA 66 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:612|邏輯元件/單元數:5508|總 RAM 位數:221184|I/O 數:66|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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