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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXMA9K1H40C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL SPC560B60L5B6E0Y |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:121|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 53x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO1200C-4B256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ128MC708A-E/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE2-20SE-5Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 131 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:131|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MK1024GPE064-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,WDT|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 26x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC7S25-1CSGA324I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 324CSGA |
LAB/CLB 數:1825|邏輯元件/單元數:23360|總 RAM 位數:1658880|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F148IRTDT |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:48KB(48K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CEBA7F23C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16LF874-04/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB FLASH 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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