嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFC023R31C2E1VB MSL AGFC023R31C2E1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL TMS320LF2402APGAR MSL TMS320LF2402APGAR MCU 單片機 64-QFP(14x20) 託盤 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 64QFP 核心處理器:C2xx DSP|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:SCI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVM1402-2MLIVSVD1760 MSL XCVM1402-2MLIVSVD1760 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(40x40) 託盤 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5602BF2MLQ4 MSL SPC5602BF2MLQ4 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL VRX618B1MC MSL VRX618B1MC 片上系統(SoC) - 託盤 DATA COMM VRX618B1MC MRQFN124 SL 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL STM32H7B3IIT6Q MSL STM32H7B3IIT6Q MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:280MHz|連接能力:相機,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.4M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x16b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S010T-FG484 MSL M2S010T-FG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A2F200M3F-1FGG484 MSL A2F200M3F-1FGG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S6J336CHTBSE20000 MSL S6J336CHTBSE20000 MCU 單片機 144-TEQFP(20x20) 託盤 TRAVEO-40NM 核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:132MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:94|程式存儲容量:112KB(112K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL URX850B1BE MSL URX850B1BE 片上系統(SoC) 837-FCBGA(24x26) 散裝 MODULE 架構:MPU|核心處理器:Intel® Atom™|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:SATA,SGMII,USXGMII,XFI|連接能力:MMC,PCIe,USB|速度:2GHz|主要屬性:-|工作溫度:-

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