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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGFC023R31C2E1VB |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TMS320LF2402APGAR |
MCU 單片機 |
64-QFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 64QFP |
核心處理器:C2xx DSP|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:SCI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVM1402-2MLIVSVD1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5602BF2MLQ4 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL VRX618B1MC |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
DATA COMM VRX618B1MC MRQFN124 SL |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL STM32H7B3IIT6Q |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:280MHz|連接能力:相機,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.4M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x16b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S010T-FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A2F200M3F-1FGG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S6J336CHTBSE20000 |
MCU 單片機 |
144-TEQFP(20x20) |
託盤 |
TRAVEO-40NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:132MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:94|程式存儲容量:112KB(112K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL URX850B1BE |
片上系統(SoC) |
837-FCBGA(24x26) |
散裝 |
MODULE |
架構:MPU|核心處理器:Intel® Atom™|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:SATA,SGMII,USXGMII,XFI|連接能力:MMC,PCIe,USB|速度:2GHz|主要屬性:-|工作溫度:- |
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