嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL SPC5744BK1AMMH2	MCU 單片機	100-MAPBGA（11x11）	託盤	IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA	核心處理器:e200z4\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，以太網，FlexRay，I2C，LINbus，SPI\|外設:DMA，I2S，POR，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:192K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 36x10b，16x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL M2S090TS-1FGG676	片上系統（SoC）	676-FBGA（27x27）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:512KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL R5F5631DDDLK#U0	MCU 單片機	145-TFLGA（7x7）	託盤	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 145TFLGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:111\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU4EG-3SFVC784E	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.5GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY91F223PFV-GS-SPE1	MCU 單片機	-	託盤	ICU MCU FLASH	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL XCZU11EG-1FFVC1156I	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC564L70L3CBFSY	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP	核心處理器:e200z4d\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，LINbus，SCI，SPI，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:57\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:192K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 32x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFB006R16A2E1VB	片上系統（SoC）	1546-BGA（37.5x34）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 1546BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL CYT2BL8CAAQ0AZSGS	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BT 4.063MB FLSH 176LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，160MHz\|連接能力:CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:152\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 82x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFB012R24C2E3VAA	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）