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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S12VR32F0MLCR |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LAV-AT-X70-1LFG1156C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:554|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4125LQS-S413 |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 40UFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A40MX02-2PQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC24FJ64GA202T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,I2S,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P600L-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32U535REI6TR |
MCU 單片機 |
64-UFBGA(5x5) |
卷帶(TR) |
STM32U535REI6TR |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33F|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:272K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SGX70HF35C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF321MBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE2-20E-5FN672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 402 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:402|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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