嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MC908JK3EMDWE MSL MC908JK3EMDWE MCU 單片機 20-SOIC 管件 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC 核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:15|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 5AGZME5K2F40C3G MSL 5AGZME5K2F40C3G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 674 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:18870|邏輯元件/單元數:400000|總 RAM 位數:34322432|I/O 數:674|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL TM4C1231D5PMIR MSL TM4C1231D5PMIR MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A3P250-QNG132I MSL A3P250-QNG132I FPGA(現場可編程門陣列) 132-QFN(8x8) 託盤 IC FPGA 87 I/O 132QFN LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:87|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 10CL080YU484C6G MSL 10CL080YU484C6G FPGA(現場可編程門陣列) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 289 I/O 484UBGA LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:289|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A40MX04-PL84A MSL A40MX04-PL84A FPGA(現場可編程門陣列) 84-PLCC(29.31x29.31) 託盤 IC FPGA 69 I/O 84PLCC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:69|柵極數:6000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL DSPIC33EP32GS504-E/ML MSL DSPIC33EP32GS504-E/ML MCU 單片機 44-QFN(8x8) 管件 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44QFN 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL EP1C3T144C7N MSL EP1C3T144C7N FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 104 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:291|邏輯元件/單元數:2910|總 RAM 位數:59904|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F566TAEGFM#10 MSL R5F566TAEGFM#10 MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL EP3SE110F780I3G MSL EP3SE110F780I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-

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