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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S12G240F0VLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 240KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:240KB(240K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:11K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AFS250-1FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:114|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LF4515-I/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:48KB(24K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3.8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG211HN3F43E2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:263750|邏輯元件/單元數:2110000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C57-RCI/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 3KB OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:3KB(2K x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:72 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 6.25V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SGX230HF35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL CY9BF165LPMC1-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 416KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:416KB(416K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2GL090TS-FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F21217KFP#W5 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LFQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,電壓檢測,WDT|I/O 數:41|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1SG280HH3F55E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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