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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGID023R31B2I3E |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32H742ZIT6 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:688K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S010T-FGG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A2F200M3F-FGG256 |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S6J336CHABSE20000 |
MCU 單片機 |
144-TEQFP(20x20) |
託盤 |
TRAVEO-40NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:132MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:94|程式存儲容量:112KB(112K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2S060TS-1FCSG325I |
片上系統(SoC) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C74A-20I/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S090TS-FG676I |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC17C752-33/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB OTP 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:33MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:454 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XCZU5CG-2SFVC784E |
片上系統(SoC) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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