嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL SPC5607BAVLL6	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32-位\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:149\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 16\|RAM 大小:96K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 50x10/12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCZU7EG-2FFVF1517I	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL UPD70F3571GBA-GAH-AX	MCU 單片機	64-LFQFP（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP	核心處理器:V850E2S\|內核規格:32-位\|速度:48MHz\|連接能力:CANbus，CSI，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:45\|程式存儲容量:384KB（384K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:28K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 12x10b SAR\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVM1402-2MSIVFVC1596	片上系統（SoC）	1596-BGA（37.5x37.5）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.2M 輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CYT2BL8CAAQ1AZSGSHQLA1	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	託盤	TRAVEO-2 BODY ENTRYLEVEL	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，160MHz\|連接能力:CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:152\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 82x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFB012R24C2E4F	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC584B70E3NDC0Y	MCU 單片機	100-eTQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP	核心處理器:e200z420\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，POR，WDT\|I/O 數:64\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.26V，3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10b，12b SAR\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL 1SX165HU2F50I2VG	片上系統（SoC）	2397-FBGA，FC（50x50）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 1650K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY8C3665AXA-013	MCU 單片機	100-TQFP（14x14）	託盤	IC MCU 8BIT 32KB FLASH 100TQFP	核心處理器:8051\|內核規格:8 位\|速度:67MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:62\|程式存儲容量:32KB（32K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:1K x 8\|RAM 大小:4K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 4x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL 1SX280HH3F55I2LG	片上系統（SoC）	2912-FBGA，FC（55x55）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）