| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL PIC24FJ16MC102-E/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:16 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL LFE2-12SE-5FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 297 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:297|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC16F72-E/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL AX500-2FGG676 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:8064|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:73728|I/O 數:336|柵極數:500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL DSPIC33EV32GM004-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 5AGXFA5H4F35C5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:8962|邏輯元件/單元數:190000|總 RAM 位數:13284352|I/O 數:544|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R7F100GLL3CFA#BA0 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL XC4VLX60-10FF668C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
668-FCBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 448 I/O 668FCBGA |
LAB/CLB 數:6656|邏輯元件/單元數:59904|總 RAM 位數:2949120|I/O 數:448|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC24FJ512GU405T-I/PT |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL OR2T10A4J160-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-QFP(28x28) |
散裝 |
FPGA, 256 CLBS, 12300 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1024|總 RAM 位數:16384|I/O 數:126|柵極數:28300|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|